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高品質製造・組立サービス

PCB/PCBA製造

Gerberファイルから完全組立・検査済み基板まで。2〜16層PCB、SMT/DIP組立、AOI/X線/ICT検査 - IPC-A-610 Class 2/3基準対応。

5つの主要サービス

総合製造サービス

PCB製造(2〜16層)

  • 標準PCB:2〜16層、FR4、1.6mm
  • HDI PCB:マイクロビア、ブラインド/ベリードビア
  • リジッドフレックス・フレキシブルPCB
  • メタルコアPCB(アルミニウム、銅)
  • 最小配線/間隔:3/3 mil(0.075mm)
  • 表面処理:HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー

SMT組立(表面実装)

  • 部品サイズ:0201から大型BGAまで
  • ファインピッチ:0.4mmピッチQFP、BGA
  • ステンシル印刷・リフローはんだ付け
  • リフロー後AOI検査
  • コンフォーマルコーティング対応

スルーホール組立(DIP)

  • 手作業・波はんだ付け
  • 混載技術(SMT + DIP)
  • コネクタ取り付け
  • 大型部品組立
  • 品質検査

検査・品質管理

  • AOI(自動光学検査)
  • X線検査(BGA、QFN)
  • ICT(インサーキットテスト)
  • 機能テスト
  • IPC-A-610 Class 2/3検査

ボックスビルド・最終組立

  • 筐体組立
  • ケーブル・ワイヤハーネス
  • 最終製品テスト
  • ラベリング・梱包
  • 直送対応可能

注目プロジェクト

PCBAケーススタディ

高密度IoTデバイス(0201部品)

高密度IoTデバイス(0201部品)

PCBA
0201部品HDI PCB高密度

レーザーカットナノコーティングステンシル、3D AOI検査、0201実装専用SMT装置。

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レーザーカットナノコーティングステンシル、3D AOI検査、0201実装専用SMT装置。

産業用制御基板(SMT/DIP混載)

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PCBA
混載組立産業用IPC Class 3

SMT組立先行、その後DIP部品の選択波はんだ付け。隠れはんだ部のX線検査。

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SMT組立先行、その後DIP部品の選択波はんだ付け。隠れはんだ部のX線検査。

医療機器PCBA(FDA文書対応)

医療機器PCBA(FDA文書対応)

PCBA
医療FDAコンフォーマルコーティング

完全トレーサビリティシステム、詳細プロセス文書化、マスキング付きコンフォーマルコーティング、100%検査。

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完全トレーサビリティシステム、詳細プロセス文書化、マスキング付きコンフォーマルコーティング、100%検査。

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品質保証

認証・基準

IPC-A-610

クラス 2/3

ISO 9001:2015

認証取得

RoHS

準拠

REACH

準拠

UL

利用可能

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